功率半導(dǎo)體功產(chǎn)業(yè)大廠：2023年研發(fā)投入帶來(lái)新趨勢(shì)

發(fā)布時(shí)間：2024-06-11

2023年，在國(guó)際大廠紛紛裁員的情況下，國(guó)內(nèi)功率器件廠商反其道而行，增加研發(fā)人員數(shù)量。華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、宏微科技等廠商紛紛加大研發(fā)投入，提升研發(fā)人員薪資，展現(xiàn)出對(duì)未來(lái)的信心。芯導(dǎo)科技更是將研發(fā)人員平均年薪提升至49.19萬(wàn)元。盡管功率器件市場(chǎng)增速放緩，但廠商們?nèi)匀粯?lè)觀看待未來(lái)，加大研發(fā)投入以謀求突破。宏微科技、鍇威特、捷捷微電等廠商的研發(fā)費(fèi)用漲幅超過(guò)50%，彰顯了他們?cè)诩夹g(shù)創(chuàng)新方面的決心。華潤(rùn)微、蘇州固锝、芯導(dǎo)科技等企業(yè)也在研發(fā)費(fèi)用上加大投入，超過(guò)20%的漲幅顯示出他們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)中的決心。廠商們不僅 ...123

MOS管MOSFET科普介紹：工作原理、應(yīng)用和驅(qū)動(dòng)電路

發(fā)布時(shí)間：2024-04-07

MOS管，即MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），是一種常見(jiàn)的半導(dǎo)體器件，主要用于電路中的開(kāi)關(guān)和放大等功能。以下是關(guān)于MOSFET的介紹：工作原理MOSFET中的MOS代表金屬氧化物半導(dǎo)體。MOSFET的工作原理是利用柵極與基極之間的電場(chǎng)控制通道的電阻值，從而實(shí)現(xiàn)放大或開(kāi)關(guān)控制。三個(gè)極MOSFET的三個(gè)極分別是源極、柵極和漏極。源極和漏極之間的通道受柵極控制，柵極與源極之間的電壓改變通道電阻，從而改變?cè)礃O和漏極之間的電 ...123

國(guó)產(chǎn)傳感器芯片廠商大全-100家國(guó)產(chǎn)芯片廠

發(fā)布時(shí)間：2024-04-07

國(guó)產(chǎn)傳感器芯片廠商大全-100家國(guó)產(chǎn)傳感器芯片廠，涵蓋了各類傳感器芯片的生產(chǎn)廠家，如加速度傳感器、光學(xué)傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器等。其中包括華為海思、中興微電子、紫光展銳、全志科技、瑞芯微電子、晶晨半導(dǎo)體、昆盈科技等知名廠商。這些廠商在傳感器領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，為各類智能設(shè)備提供高品質(zhì)的傳感器芯片產(chǎn)品。。豪威集團(tuán)核心技術(shù)：CMOS圖像傳感器技術(shù)、Pure Cel和Pure Cel Plus技術(shù)、高動(dòng)態(tài)范圍圖像（HDR）技術(shù)、Camera Cube Chip技術(shù)主要產(chǎn)品：CMOS 圖 ...123

半導(dǎo)體高級(jí)封裝技術(shù)：技術(shù)快速演進(jìn)成為行業(yè)支柱

發(fā)布時(shí)間：2024-04-07

高級(jí)封裝技術(shù)將在未來(lái)半導(dǎo)體領(lǐng)域扮演重要角色。在未來(lái)五年內(nèi)，一個(gè)系統(tǒng)中芯片數(shù)量將從4-10增加到10-30（增長(zhǎng)3倍），預(yù)計(jì)十年后這一數(shù)字將進(jìn)一步增加；在內(nèi)存方面，新的內(nèi)存架構(gòu)將改善內(nèi)存墻問(wèn)題，望解決內(nèi)存容量、速度和功耗成為系統(tǒng)瓶頸的情況；在互聯(lián)方面，未來(lái)十年高級(jí)封裝的互聯(lián)線數(shù)量將從1000-2000增加至8000，同時(shí)采用新的IO接口技術(shù)（如PAM8和高密度WDM光學(xué)互聯(lián)）以提升數(shù)據(jù)帶寬并降低數(shù)據(jù)移動(dòng)成本。這些需求對(duì)應(yīng)了高級(jí)封裝技術(shù)的技術(shù)發(fā)展，MAPT在高級(jí)封裝章節(jié)提出了未來(lái)十年的技術(shù)方向。未來(lái) ...123

半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字芯片：邏輯密度增速減慢，架構(gòu)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)技術(shù)進(jìn)步

發(fā)布時(shí)間：2024-04-07

數(shù)字芯片一直是半導(dǎo)體芯片中最核心的品類之一，其出貨量巨大，對(duì)半導(dǎo)體工藝的依賴程度很高，常常被視為推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的核心。因此，在MAPT路線圖中，對(duì)數(shù)字芯片相關(guān)的路線圖分析尤為詳實(shí)。在數(shù)字芯片的路線圖中，首先引人注目的是與傳統(tǒng)摩爾定律預(yù)測(cè)截然不同的數(shù)字。根據(jù)MAPT路線圖的預(yù)測(cè)，未來(lái)十年內(nèi)，晶體管密度將從目前的每平方厘米200億增加到每平方厘米800億，即增長(zhǎng)4倍。相比之下，過(guò)去摩爾定律預(yù)測(cè)每18個(gè)月晶體管密度翻倍，因此在十年內(nèi)晶體管密度應(yīng)該增加64倍以上。從MAPT路線圖的預(yù)測(cè)來(lái)看，未來(lái) ...123

花蓮地震，臺(tái)積電損失約4.5億元！除部分生產(chǎn)線外，晶圓廠內(nèi)設(shè)備已大致復(fù)原

發(fā)布時(shí)間：2024-04-06

在經(jīng)歷0403花蓮強(qiáng)震之后，半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電發(fā)出聲明指出，其關(guān)鍵極紫外曝光設(shè)備 (EUV) 「安全無(wú)虞」，而且在4月3日大地震的10小時(shí)之后，已經(jīng)將產(chǎn)能恢復(fù)到了70%-80%。然而，地震及其余震并沒(méi)有讓生產(chǎn)設(shè)施受損。根據(jù)市場(chǎng)消息，地震中斷和造成的損失將使臺(tái)積電損失約 6,200 萬(wàn)美元（約人民幣4.5億元）。其中，雖然 EUV 機(jī)器沒(méi)有損壞，但工廠的橫梁、柱子、墻壁和管道在地震中遭到損壞。但對(duì)此，臺(tái)積電方面并沒(méi)有確認(rèn)。消息指出，花蓮強(qiáng)震之后，臺(tái)積電在 4 月 5 日發(fā)出的最新聲明指出，除了位于震 ...123

中科見(jiàn)微智能裝備(蘇州)有限公司概述

發(fā)布時(shí)間：2024-03-18

公司產(chǎn)品包含半導(dǎo)體芯片、光學(xué)玻璃、鏡頭鏡片等高精尖產(chǎn)品進(jìn)行視覺(jué)檢測(cè)并除塵，能識(shí)別到500nm微粒并靶向精準(zhǔn)除塵；對(duì)芯片綁定金線進(jìn)行2D/3D檢測(cè)；其它高精尖視覺(jué)檢測(cè)、除塵系統(tǒng)。中科見(jiàn)微核心團(tuán)隊(duì)由視覺(jué)檢測(cè)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)人才組成，公司從成立開(kāi)始就定位為全球先進(jìn)的精細(xì)灰塵檢測(cè)除塵方案解決商，目前在行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先。設(shè)備的視覺(jué)、算法、軟件、結(jié)構(gòu)、電氣全部都是公司自主研發(fā)。短期內(nèi)已有4項(xiàng)發(fā)明專利、6項(xiàng)軟著。公司客戶有華為、三星、LG、富士康、丘鈦微、立訊等國(guó)內(nèi)外大企業(yè)，都是獨(dú)家產(chǎn)品。公司實(shí)力強(qiáng)勁，發(fā)展前景巨大。123