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新聞資訊

AMD推出新一代AI PC處理器,加速商用計算領(lǐng)域進化
AMD推出新一代AI PC處理器,加速商用計算領(lǐng)域進化
發(fā)布時間:2024-04-17
IDC的報告預測,到2027年,每10臺出貨的PC中就有6臺是AI PC,年復合增長率最高可達62%。同時,59%的企業(yè)客戶希望第一批擁抱AI PC,94%的大企業(yè)和70%的中小企業(yè)認為AI PC能給業(yè)務帶來積極的推動。AMD這次推出的正是面向商業(yè)計算領(lǐng)域的新一代AI PC創(chuàng)新產(chǎn)品,分別是銳龍PRO 8040系列和銳龍PRO 8000系列處理器。這些處理器標志著AMD在商用AI PC領(lǐng)域的進一步擴張,也為商業(yè)用戶提供了前所未有的生產(chǎn)力和連接體驗。據(jù)悉,銳龍PRO 8040系列和銳龍PRO 800 ...123
晶振為什么并沒有封裝到IC芯片中?
晶振為什么并沒有封裝到IC芯片中?
發(fā)布時間:2024-04-07
有一些電子設備需要高度穩(wěn)定的交流信號,而LC振蕩器的穩(wěn)定性較差,頻率容易漂移,導致交流信號頻率變化。采用石英晶體可以在振蕩器中產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號,這種振蕩器稱為晶振。電子元器件的小型化趨勢促進了社會的發(fā)展,因此有人想將晶振電路封裝到IC芯片內(nèi)部,但由于實際原因,晶振并沒有內(nèi)置到IC芯片中。原因包括:芯片制造封裝工藝、實用性和成本考慮;芯片和晶振材料不同,封裝在一起成本高;外部晶振更易更換頻率。芯片內(nèi)部有PLL,但成本和頻率需求可能不匹配。"片內(nèi)時鐘"可能實際上是RC振蕩電路。 ...123
半導體行業(yè)數(shù)字芯片:邏輯密度增速減慢,架構(gòu)創(chuàng)新驅(qū)動技術(shù)進步
半導體行業(yè)數(shù)字芯片:邏輯密度增速減慢,架構(gòu)創(chuàng)新驅(qū)動技術(shù)進步
發(fā)布時間:2024-04-07
數(shù)字芯片一直是半導體芯片中最核心的品類之一,其出貨量巨大,對半導體工藝的依賴程度很高,常常被視為推動整個半導體行業(yè)發(fā)展的核心。因此,在MAPT路線圖中,對數(shù)字芯片相關(guān)的路線圖分析尤為詳實。在數(shù)字芯片的路線圖中,首先引人注目的是與傳統(tǒng)摩爾定律預測截然不同的數(shù)字。根據(jù)MAPT路線圖的預測,未來十年內(nèi),晶體管密度將從目前的每平方厘米200億增加到每平方厘米800億,即增長4倍。相比之下,過去摩爾定律預測每18個月晶體管密度翻倍,因此在十年內(nèi)晶體管密度應該增加64倍以上。從MAPT路線圖的預測來看,未來 ...123
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