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技術(shù)百科

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晶振為什么并沒(méi)有封裝到IC芯片中?

發(fā)布時(shí)間:2024-04-07

有一些電子設(shè)備需要高度穩(wěn)定的交流信號(hào),而LC振蕩器的穩(wěn)定性較差,頻率容易漂移,導(dǎo)致交流信號(hào)頻率變化。

晶振為什么并沒(méi)有封裝到IC芯片中

采用石英晶體可以在振蕩器中產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號(hào),這種振蕩器稱為晶振。電子元器件的小型化趨勢(shì)促進(jìn)了社會(huì)的發(fā)展,因此有人想將晶振電路封裝到IC芯片內(nèi)部,但由于實(shí)際原因,晶振并沒(méi)有內(nèi)置到IC芯片中。


原因包括:

  1. 芯片制造封裝工藝、實(shí)用性和成本考慮;

  2. 芯片和晶振材料不同,封裝在一起成本高;

  3. 外部晶振更易更換頻率。芯片內(nèi)部有PLL,但成本和頻率需求可能不匹配。


"片內(nèi)時(shí)鐘"可能實(shí)際上是RC振蕩電路。對(duì)于STM32時(shí)鐘,供給方式有HSI、HSE和PLL。內(nèi)部時(shí)鐘倍頻最高可達(dá)64MHz。使用內(nèi)部RC振蕩器需按照指定方法處理。時(shí)鐘是STM32的驅(qū)動(dòng)源,外設(shè)使用需打開(kāi)相應(yīng)時(shí)鐘,以降低系統(tǒng)功耗,實(shí)現(xiàn)節(jié)能效果。



TAG: 芯片/半導(dǎo)體封裝/封裝技術(shù)/晶振/

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